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Parylene 奇迹部（ag在线纳米）
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产品概况
电子行业的使用:
parylene可加强线路的嵌接、消弭临界外表上的湿润气、金属离子和别的净化物，军事和航空范畴看重于此特征，如许可增加元件的质量和负荷，并低落涂覆的本钱。
最普遍使用之一是集成电路板范畴，大范围集成电路外表颠末Parylene处置后，不光可以进步引线、引脚等暴露部件的防腐、防潮才能，并且其功能不会改动,且切合美国军方Mil-1-46058C型XY的质量要求 parylene不但可利用于种种无害的情况中，并且不改动电阻、电热偶和别的元件的功效和特征。 parylene可掩护控制工程线路板中的敏感元件，它普遍使用在各种控制体系中。
微电子集成电路:
Parylene的真氛围相堆积工艺不但和微电子集成电路制造工艺类似，并且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺举行刻蚀制图，举行再金属化，因而Parylene不但可用作防护质料，并且也能作为布局层中的介电质料和掩膜质料利用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径毗连线，毗连强度可进步5-10倍。 传统涂敷的优势:
随着外表贴装技能开展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度偏向开展，这给印制电路组件的三防步伐提出了新的要求。传统利用的环氧树脂、聚氯脂、无机硅树脂、聚丙烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和外表张力等缘故原由，涂层厚度不匀称，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而构成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，发生紧缩应力或构成巨大针孔。这些传统涂层的介电强度一样平常也在2000V/25um以下，因而必需经屡次涂敷，用较厚的涂层才干完成较牢靠的防护 。
parylene可加强线路的嵌接、消弭临界外表上的湿润气、金属离子和别的净化物，军事和航空范畴看重于此特征，如许可增加元件的质量和负荷，并低落涂覆的本钱。
最普遍使用之一是集成电路板范畴，大范围集成电路外表颠末Parylene处置后，不光可以进步引线、引脚等暴露部件的防腐、防潮才能，并且其功能不会改动,且切合美国军方Mil-1-46058C型XY的质量要求 parylene不但可利用于种种无害的情况中，并且不改动电阻、电热偶和别的元件的功效和特征。 parylene可掩护控制工程线路板中的敏感元件，它普遍使用在各种控制体系中。
微电子集成电路:
Parylene的真氛围相堆积工艺不但和微电子集成电路制造工艺类似，并且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺举行刻蚀制图，举行再金属化，因而Parylene不但可用作防护质料，并且也能作为布局层中的介电质料和掩膜质料利用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径毗连线，毗连强度可进步5-10倍。 传统涂敷的优势:
随着外表贴装技能开展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度偏向开展，这给印制电路组件的三防步伐提出了新的要求。传统利用的环氧树脂、聚氯脂、无机硅树脂、聚丙烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和外表张力等缘故原由，涂层厚度不匀称，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而构成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，发生紧缩应力或构成巨大针孔。这些传统涂层的介电强度一样平常也在2000V/25um以下，因而必需经屡次涂敷，用较厚的涂层才干完成较牢靠的防护 。
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